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????????三菱化學公司開發(fā)出一種結(jié)合了高耐熱性和低粘度的新型環(huán)氧樹脂。傳統(tǒng)的生產(chǎn)方法不允許這些特征共存，使它們處于權(quán)衡的狀態(tài)。但通過新的生產(chǎn)方法，三菱化學已經(jīng)能夠開發(fā)出具有這兩種品質(zhì)的新型環(huán)氧樹脂。

????????作為該領(lǐng)域的主要參與者，三菱化學提供各種環(huán)氧樹脂。特別值得一提的是該公司的YX4000系列，其粘度僅為0.2泊，是半導體封裝材料的事實標準。

????????近年來，工業(yè)已經(jīng)看到了設(shè)備和布線小型化的持續(xù)趨勢。這產(chǎn)生了模塑底部填充(MUF)材料的問題，其需要在凸塊之間插入密封劑。由于凸起之間的空間現(xiàn)在已降至幾十微米，因此使用低粘度的環(huán)氧樹脂變得至關(guān)重要。

????????與此同時，隨著汽車行業(yè)向電氣化發(fā)展，對汽車應(yīng)用中環(huán)氧樹脂的需求不斷增加，導致對現(xiàn)有消費者使用產(chǎn)品所不具備的耐熱水平的需求不斷增長。特別地，需要發(fā)動機周圍的材料承受大約100-150攝氏度的溫度。

????????然而，對于傳統(tǒng)的生產(chǎn)方法，改善耐熱性涉及增加交聯(lián)點的數(shù)量。并且由此帶來粘度增加的副作用，不可能將高耐熱性與低粘度相結(jié)合。

????????三菱化學的新型環(huán)氧樹脂具有高耐熱性-玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為200攝氏度-同時也與YX4000系列的0.2粘度低粘度相匹配。其結(jié)果是消除了高耐熱性和低粘度之間的折衷。

????????除了電子應(yīng)用-包括半導體密封劑，層壓材料和注塑材料-這種新型環(huán)氧樹脂也將推出用于復合材料，結(jié)構(gòu)粘合劑和其他廣泛應(yīng)用。目前的目標是盡快為該材料建立一個批量生產(chǎn)系統(tǒng)。